極細内径・複雑内面の化学研磨

化学研磨による、極細内径・複雑内面の内面処理。

表面の平滑化にとどまらず、Cr/Fe比の向上・清浄化により耐食性を高めます。φ0.2mmの極細毛細管、波纹管（ベローズ）など、機械研磨・電解研磨では対応が難しい内面に、独自開発の専用装置で対応します。

化学研磨は、複雑な形状の内面にも薬液を作用させられる技術です。しかし、極細内径や波纹管の内面は、薬液を均一に作用させることが難しく、長らく処理が困難とされてきました。当社は、この領域に特化した専用の加工装置を独自に開発。長年協力関係にある化学研磨液との組み合わせにより、φ0.2mmの内面まで、安定した均一な処理と量産を実現します。

「平滑さ」だけでは、語れない。

表面粗さ（Ra）は、機械研磨でも一定の値まで到達できます。しかし流量計・センサー・半導体流路で部品の寿命と清浄性を左右するのは、Raの絶対値ではなく、表面の「化学的な状態」です。当社の化学研磨は、平滑化と同時に、以下を実現します。

Cr/Fe比の向上・耐食性

表面のCr/Fe比を高め、富铬钝化層の形成を促進します。これは表面の化学組成を変えない機械研磨では得られない効果です（※第三者測定実績・母材品質に依存）。

残留応力・污染の除去

機械加工で生じる加工変質層・残留応力を除去し、埋め込まれた粒子・油脂などの污染を溶解除去します。内面を化学的にクリーンな状態にします。

無バリ・平滑な内面

バリを根元から優先的に溶解し、二次バリを残しません。内面は平滑な鏡面に仕上がり、流体抵抗・粒子発生を抑えます（Ra 0.17µm・実測）。

研磨方式の比較

機械研磨（MP）・電解研磨（EP）・化学研磨（CP）の対応範囲の違い。

評価項目	機械研磨 (MP)	電解研磨 (EP)	化学研磨 (CP)
φ0.2mm極細内径	○	× 電極が入らない	◎ 対応可
波纹管（ベローズ）内面	○	× 電極が入らない	◎ 対応可
Cr/Fe比の向上（耐食性）	× 化学組成を変えない	△	◎ 向上（※母材依存）
残留応力・加工変質層	× 生成する	△	◎ 除去
嵌入污染の除去	× 埋め込まれる	△	◎ 溶解除去
量産対応	△	× 個別に電極が必要	◎ 専用装置で量産