極細内径・複雑内面の化学研磨

化学研磨による、極細内径・複雑内面の内面処理。

表面の平滑化にとどまらず、Cr/Fe比の向上・清浄化により耐食性を高めます。φ0.2mmの極細毛細管、ベローズなど、機械研磨・電解研磨では対応が難しい内面に、独自開発の専用装置で対応します。内面処理済みのUHP毛細管の販売、および支給品の受託研磨を承ります。

内面を化学研磨した極細ステンレス毛細管

φ0.2mmの内面、いま、どうされていますか。

  • 内面未処理のまま使用している
  • 電解研磨を検討したが、「電極が入らない」と言われた
  • 内径を大きくする設計変更で回避した
  • 磁気研磨で対応しているが、耐食性に課題が残る

当社は、これらとは別の選択肢 ── 化学研磨(CP)を提供しています。

「平滑さ」だけでは、語れない。

表面粗さ(Ra)は、機械研磨でも一定の値まで到達できます。しかし流量計・センサー・半導体流路で部品の寿命と清浄性を左右するのは、Raの絶対値ではなく、表面の「化学的な状態」です。当社の化学研磨は、平滑化と同時に、以下を実現します。

Cr/Fe比の向上・耐食性

表面のCr/Fe比を高め、Cr濃縮不動態皮膜の形成を促進します。これは表面の化学組成を変えない機械研磨では得られない効果です(※第三者測定実績・母材品質に依存)。

残留応力・汚染の除去

機械加工で生じる加工変質層・残留応力を除去し、埋め込まれた粒子・油脂などの汚染を溶解除去します。内面を化学的にクリーンな状態にします。

無バリ・平滑な内面

バリを根元から優先的に溶解し、二次バリを残しません。内面は平滑な鏡面に仕上がり、流体抵抗・粒子発生を抑えます(Ra 0.17µm・実測)。

Raだけでは測れない内面品質 ── 第三者機関による測定データ →

研磨方式の比較

機械研磨(MP)・電解研磨(EP)・化学研磨(CP)の対応範囲の違い。

評価項目機械研磨 (MP)電解研磨 (EP)化学研磨 (CP)
φ0.2mm極細内径× 電極が入らない◎ 対応可
ベローズ内面× 電極が入らない◎ 対応可
Cr/Fe比の向上(耐食性)× 組成を変えない◎ 向上 ※母材依存
※ 対応可否は形状・寸法により異なります。

3方式の違いを詳しく(残留応力・埋め込み汚染・量産性の比較)→

お探しのものから、選ぶ

ご用途に応じて、詳細ページをご覧ください。

UHP 極細ステンレス毛細管

UHP 毛細管をお探しの方

内径0.2〜1mmの極細ステンレス毛細管。化学研磨による内面処理で、半導体・分析機器向けの高純度用途に対応します。

詳しく見る →

化学研磨の受託加工

内面研磨を依頼したい方

支給材料の内面化学研磨。ベローズなど、機械研磨・電解研磨では対応が難しい形状にも対応します。

受託研磨について →

なぜ、極細・複雑内面を処理できるのか

2005年より20年以上にわたり蓄積してきた化学研磨の実績を基盤に、極細内径・複雑形状に対応する専用装置を独自に開発しました。全11工程の一貫プロセスで、内面品質を作り込みます。表面化学分析は、SEMI規格に準拠した米国 RJ LEE Group 等の第三者機関のデータを採用しています。

供給体制・会社紹介 →

SUS316L Cr/Fe比 第三者測定データ

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